下面一起來看看主板部分，雖然小米手機2的芯片部分都封裝在了主板的單面，屏蔽罩集成在鋁合金框架上，但這樣反而更加利于筆者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”標識。
MI標識
主板部分的做工非常精致，布局精密，電容、芯片的焊點非常整齊。
主板做工精致
光線感應器部分：
光線感應器
按鍵部分：
按鍵
下面一起來看看主板部分，雖然小米手機2的芯片部分都封裝在了主板的單面，屏蔽罩集成在鋁合金框架上，但這樣反而更加利于筆者拆卸，在主板的上半部分印有“MI”標識。
MI標識
主板部分的做工非常精致，布局精密，電容、芯片的焊點非常整齊。
主板做工精致
光線感應器部分：
光線感應器
按鍵部分：
按鍵
