有人不禁要問，高通APQ8064處理器哪去了？其實高通APQ8064被設計在了爾必達內存的下面，所以我們從表面是看不到任何標志的，只有從芯片的厚度上能夠明顯看出該部位是兩個芯片疊加在一起的。
高通APQ8064隱藏在內存下面
總結：雖然此次拆機沒有見到大名鼎鼎的高通APQ8064四核處理器，稍顯遺憾，不過對于這么一款熱門產品來說，性能已經不容置疑，我們重點需要看的還是它的做工方面，這就如同一棟大樓的地基，光鮮亮麗的外表下需要有扎實的基礎，而通過此次對小米手機2的拆解來看，它已經擁有了非常堅實的基礎，尤其是鋁鎂合金的框架，在此基礎上，精良的做工，細致的布局，也都是其超強性能的有力保障。話又說回來，目前工程版機型還存在著諸如后蓋松動、電池太緊等等一些小問題，但愿這些問題能在正式版機型上得到解決。
還有一個最最重要的問題，1999元卻是很具吸引力，但問題是能買到嗎？還是等到10月份小米手機2正式版上市的那天再說吧！（不過筆者總有種不祥的預感，買彩票從未中獎的自己還是買不到……）
1999元的售價太吸引人，但不是每個人都能買到
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