強(qiáng)強(qiáng)對(duì)抗 三星S6/iPhone6對(duì)比評(píng)測(cè)

三星S6/iPhone6對(duì)比評(píng)測(cè)——性能對(duì)比

如果要問Galaxy S6上最大的亮點(diǎn)是什么，唯一的答案就只能是Exynos 7420這顆處理器。Exynos 7420依然采用的Cortex-A53和Cortex-A57的八核混合架構(gòu)，這到?jīng)]什么稀奇。但關(guān)鍵就在于三星制造Exynos 7420用到了自家乃至業(yè)界最先進(jìn)的14nm FinFET制造工藝。橫向?qū)Ρ纫幌拢?a target="_blank">蘋果最新的A8處理器和高通最新的驍龍810都采用的是20nm工藝，而三星的14nm FinFET整整領(lǐng)先它們一個(gè)級(jí)別。

我們都清楚工藝制程的數(shù)值越小，就代表晶體管之間的距離也越小，相對(duì)的能耗就越低，性能也越強(qiáng)。只是晶體管之間的距離小到一定程度之后，就會(huì)發(fā)生“漏電流(Leakage)”現(xiàn)象，而FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)技術(shù)就是專為解決這類問題而生。這種工藝能夠改善電流控制并減少漏電流(Leakage)現(xiàn)象，從而使得芯片制程工藝數(shù)值得以再次下探。目前市售半導(dǎo)體處理器的最高工藝制程也就只到14nm而已，所以Exynos 7420也可算是工藝最先進(jìn)的處理器之一了。接下來我們就跑個(gè)分測(cè)試看看。

Exynos 7420 Antutu V5.6.1跑分結(jié)果

安兔兔的測(cè)試總成績(jī)是70366分，這個(gè)分?jǐn)?shù)完全超出了我們預(yù)想的范圍，也同樣超出其他安卓機(jī)型一大截。雖然也可能是Antutu本身的問題，但也間接說明了Exynos 7420的厲害之處。與搭載高通驍龍801的HTC One M8對(duì)比，Exynos 7420除了在單線程浮點(diǎn)與2D繪圖方面小輸之外，其余是全面碾壓。尤其在RAM速度一項(xiàng)上，Galaxy S6是HTC One M8分?jǐn)?shù)的2.3倍，相信這也和Galaxy S6采用了LPDDR4內(nèi)存有關(guān)。

而在跨平臺(tái)跑分軟件GeekBench3上，Galaxy S6也拿到了單核1330分，多核4758分。那iPhone 6跑了多少分呢?結(jié)果是單核1633分，多核2923分。雖然Galaxy S6在單核性能上不及iPhone 6，但也是安卓陣營(yíng)中最高的了。

除了強(qiáng)大的14nm工藝與LPDDR4內(nèi)存之外，三星還給Galaxy S6中引入了UFS嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)，簡(jiǎn)單來講就是ROM的讀取速度更快。快到什么地步呢?據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示UFS嵌入式儲(chǔ)存相比普通的eMMC 5.0要快上2.7倍左右。所以這一次Galaxy S6的硬件說是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)也是毫不為過了。

iPhone5s的A7處理器讓蘋果首先在智能手機(jī)方面進(jìn)入了64位時(shí)代，同時(shí)也帶來了M7運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器。iPhone6和iPhone6 Plus延續(xù)了這樣的組合，帶來了全新的A8+M8組合。

A8芯片相比A7縮小了13%、速度提升了25%，其采用了20億晶體管(相比A7的10億翻倍)、20納米工藝制程(A7為28納米)、圖形處理器性能提升50%。

全新A8+M8組合

A8芯片性能相比第一代提升了50倍、GPU性能相比第一代提升了84倍。芯片面積由之前A7的102平方毫米降低到了89平方毫米。

與A8共同協(xié)作的是全新的M8運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器，除了收集來自陀螺儀、加速計(jì)、方向傳感器等信息，還將收集來自新加入的氣壓傳感器的信息。通過新的氣壓傳感器，iPhone6能夠不僅統(tǒng)計(jì)距離數(shù)據(jù)，還能夠統(tǒng)計(jì)高度等數(shù)據(jù)信息。

如我們所料，蘋果并未在發(fā)布會(huì)中公布A8核心數(shù)量和GPU具體型號(hào)，對(duì)此我們會(huì)隨時(shí)關(guān)注并在之后及時(shí)為大家?guī)硐嚓P(guān)報(bào)道。當(dāng)然，現(xiàn)在我們知道其性能再次大幅提升是主要的。

Metal技術(shù)將為蘋果IOS設(shè)備帶來了優(yōu)質(zhì)畫質(zhì)

另：蘋果在發(fā)布會(huì)中再次介紹了WWDC上介紹過的新一代圖形技術(shù)Metal，“Metal技術(shù)為蘋果IOS設(shè)備帶來了主機(jī)級(jí)別畫質(zhì)”，這是蘋果之前所言。 本次發(fā)布會(huì)中蘋果稱將努力推動(dòng)Metal應(yīng)用和游戲，為用戶帶來更高畫質(zhì)的應(yīng)用游戲體驗(yàn)，首批Metal游戲?qū)⒂谀甑浊暗絹怼ｈb于iPhone6和 iPhone6 Plus的屏幕增大了，相信對(duì)于這些更高畫質(zhì)的游戲體驗(yàn)也將更優(yōu)。

三星S6/iPhone6對(duì)比評(píng)測(cè)——評(píng)測(cè)總結(jié)

作為兩大移動(dòng)陣營(yíng)的代表，三星跟蘋果的切磋已經(jīng)到了高手相爭(zhēng)只差毫厘的階段;iPhone 6有精致外觀、舒適的機(jī)身手感、流暢的交互體驗(yàn)以及各方面雖然不在參數(shù)上突出但永遠(yuǎn)在效果上取勝的配置;而三星S6相比自家歷代機(jī)型的改變顯然更大，不僅外觀煥然一新、系統(tǒng)風(fēng)格終于簡(jiǎn)約化，更在自己的強(qiáng)項(xiàng)——處理器、內(nèi)存、屏幕等方面領(lǐng)先行業(yè)，而在周邊配件以及移動(dòng)支付等領(lǐng)域，三星同時(shí)也有不少作為。