擴側面的設計全部針對防水設計，每個口都有一個專門的防水帽設計。頂部可以看到電源鍵和3.5毫米耳機插口，而底部則是音量調節按鍵和MicroUSB數據接口。這樣的話手機可以得到最大的保護。
圖：卡扣調制解鎖狀態
圖：這個地方可以打開后蓋
打開后蓋需要兩步，首先是將卡頭調整至解鎖狀態，然后再側面有一個開啟后蓋的地方，打開后就可以看到內部的構造。SIM卡槽和內存卡槽都設計在電池的下面，因此需要在斷電狀態下更換。
圖：電池倉內部，MicroSD卡槽在右上角
圖：電池
擴側面的設計全部針對防水設計，每個口都有一個專門的防水帽設計。頂部可以看到電源鍵和3.5毫米耳機插口，而底部則是音量調節按鍵和MicroUSB數據接口。這樣的話手機可以得到最大的保護。
圖：卡扣調制解鎖狀態
圖：這個地方可以打開后蓋
打開后蓋需要兩步，首先是將卡頭調整至解鎖狀態，然后再側面有一個開啟后蓋的地方，打開后就可以看到內部的構造。SIM卡槽和內存卡槽都設計在電池的下面，因此需要在斷電狀態下更換。
圖：電池倉內部，MicroSD卡槽在右上角
圖：電池
