顧大為的樂觀發言與今年以來多名分析師調降聯發科評等背道而馳，今年前三季聯發科凈利較去年同期暴跌40%。瑞士信貸分析師阿布拉姆斯（Randy Abrams）表示，聯發科凈利暴跌，主要是因為該公司為了捍衛市占率而犧牲毛利。
在中國智慧手機銷量減緩之際，手機晶片的競爭也加劇。顧大為表示，在低階市場方面，聯發科面臨中國展訊的競爭壓力，展訊只在價格上競爭，而非晶片效能。
而中國最大的智慧手機制造商華為，現在自行制造大部分的晶片組，小米據說也將跟進。
高階市場方面，聯發科和高通的毛利因為彼此的價格競爭而被壓低。高通因為三星電子的最新旗艦手機未使用其晶片，而積極研發新晶片。
顧大為表示，聯發科已積極搶進高階智慧手機的LTE晶片組，目前已占其整體營收的近40%，與高通行成雙頭壟斷。
但野村證券分析師指出，聯發科搶進新技術，已在財務上造成壓力，因無法達到高通的技術標準。
他們指出，由于高通具有生產成本優勢，聯發科所生產的數據機晶片無法像高通一樣小。
顧大為坦承，這是聯發科獲利下滑的原因，并預測LTE晶片組仍將是主戰場，且在未來4或5年5G網路推出前都將戰況激烈。
Bernstein Research分析師Mark Li表示，聯發科產品的技術精密度仍落后高通約1年，但已逐漸縮小差距，明年聯發科適應LTE的問題將會減輕。
Li指出，過去的紀錄顯示，一旦產品變得更成熟，聯發科可精進設備將產品做的更小。
