據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)晶片給中國手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長。
根據(jù)Counterpoint Research調(diào)查，在全球銷量12大智慧手機(jī)品牌中，中國就占了9個(gè)，但受到中國智慧手機(jī)市場放緩，高通競爭低價(jià)產(chǎn)品的影響，今年以來聯(lián)發(fā)科的獲利和股價(jià)大幅下滑。
聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢
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聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為堅(jiān)稱，技術(shù)優(yōu)勢將使該公司提高營收，即便在一個(gè)已經(jīng)飽和的智慧手機(jī)市場，方法就是吸走高通的客戶。
顧大為指出：“我們來自智慧手機(jī)的營收僅約40億美元，高通則約170億美元，所以仍有很大的成長空間。聯(lián)發(fā)科能有非常健康的成長，且將超越整個(gè)業(yè)界。”
