LG G5或明年Q1推出 全金屬機身

今年上半年，韓國電子設備公司LG推出了搭載高通驍龍808處理器的旗艦手機LG G4。隨后有消息透露，LG公司目前已經著手開始為下一代旗艦機做準備，將重新采用高通驍龍820處理器，配備2000萬像素攝像頭。現在，關于LG G5旗艦又有了新消息。

據韓國媒體最新報道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機身設計，并搭載高通驍龍820處理器，預計有可能在明年MWC大會前后時間段正式登場。

全金屬手機LG G5于明年Q1推出 或配驍龍820

LG確定新旗艦將采用一體式全金屬設計

據韓國媒體報道稱，LG方面已經確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計，至于手機的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。

因此，如果消息屬實的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機型在經歷四代的塑料機身之后，終于將迎來全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進行較量。