當(dāng)?shù)貢r(shí)間2013年02月25日上午9點(diǎn)，北京時(shí)間25日下午16點(diǎn)，久負(fù)盛名的行業(yè)年度盛事——MWC 2013（世界移動(dòng)通訊大會(huì)）將又一次在西班牙第二大城市巴塞羅那正式拉開(kāi)帷幕。與往年的報(bào)道略有不同的是，今年的展會(huì)我們除了關(guān)注三星、諾基亞、中興、華為、華碩、摩托羅拉、HTC、聯(lián)想、酷派、索尼、LG等終端廠商帶來(lái)的新品外，還會(huì)與這些企業(yè)的老板進(jìn)行多達(dá)15場(chǎng)的高端訪談，縱覽新一年行業(yè)格局。當(dāng)然，像高通驍龍、NVIDIA Tegra和三星Exynos這樣的芯片廠商也同樣會(huì)占據(jù)我們大篇幅的報(bào)道。
MWC大展進(jìn)入第二天日程，許多新品也不斷涌現(xiàn)。繼GBW192首次亮相之后，在國(guó)產(chǎn)手機(jī)金立展臺(tái)當(dāng)中我們發(fā)現(xiàn)了又一款全新機(jī)型--CBT1805。在看到該機(jī)正面時(shí)一度有種似曾相似的感覺(jué)，導(dǎo)致對(duì)它的第一反應(yīng)就是這款CBT1805應(yīng)該是金立某款國(guó)內(nèi)開(kāi)賣(mài)機(jī)型的海外版本。但在看到了背后的凱芙拉涂層設(shè)計(jì)之后，我們才發(fā)現(xiàn)這是一款國(guó)內(nèi)外均未亮相過(guò)的新品。
金立CBT1805新機(jī)首次亮相MWC
金立CBT1805同樣采用直板觸控設(shè)計(jì)，可以看到簡(jiǎn)潔的機(jī)身?yè)碛兄鵁o(wú)按鍵的簡(jiǎn)潔風(fēng)格，同時(shí)金屬中框的加入使之與蘋(píng)果iPhone有著一定的相似度。不過(guò)CBT1805背后采用了凱芙拉涂層設(shè)計(jì)，可以有效防刮劃以及水濺。它的正面配有一塊4.65英寸的觸摸屏，背后為一枚800萬(wàn)像素的攝像頭。CBT1805還搭載了Android 4.0的智能操作系統(tǒng)，并設(shè)有一顆1.2GHz主頻的雙核處理器。其機(jī)身內(nèi)存組合為1GB RAM+4GB ROM，電池容量為1800mAh。
僅有7.2mm的纖薄機(jī)身設(shè)計(jì)
除了以上配置之外我們還發(fā)現(xiàn)了它外形的一個(gè)閃光點(diǎn)，那就是該機(jī)的纖薄機(jī)身。從圖片中你應(yīng)該也能夠感受到它的超薄視覺(jué)沖擊力，在參數(shù)中顯示其機(jī)身厚度僅為7.2mm，這應(yīng)該是目前所有金立手機(jī)當(dāng)中最薄的產(chǎn)品，而且就算是放在當(dāng)下市售智能手機(jī)中這款金立CBT1805也應(yīng)該能夠處于前五薄的位置，所以這也是它表現(xiàn)主流的另一個(gè)輔助證明。
背后的凱芙拉涂層堪稱亮點(diǎn)
凱芙拉涂層應(yīng)該是金立CBT1805的最大亮點(diǎn)，因?yàn)槟壳爸挥?a target="_blank">摩托羅拉旗下產(chǎn)品采用該材質(zhì)，其它國(guó)外以及國(guó)內(nèi)品牌都很少涉及，而CBT1805應(yīng)該是第一款國(guó)產(chǎn)凱芙拉手機(jī)，它此次采用凱芙拉涂層的設(shè)計(jì)自然讓人感到驚喜。從背后可以看出中國(guó)移動(dòng)LOGO，換句話說(shuō)未來(lái)它肯定會(huì)在國(guó)內(nèi)上市，但具體開(kāi)賣(mài)時(shí)間以及售價(jià)目前還不得而知，建議感興趣的朋友不妨鎖定本站的后續(xù)報(bào)道。
