1月10日，CES2012大展在美國拉斯維加斯拉開帷幕，在為期四天的展出中，我們也看到了不少國內廠商參展，其中包括聯想、華為等企業。而就手機新品來講，華為展示的新機Ascend P1 S卻又締造了一個神話，它機身厚度只有6.68毫米，堪稱全球最薄智能手機。另外近日從華為CMO余承東微博也流露出了這款手機大概的上市時間——3月底。
華為Ascend P1 S正面圖片
華為Ascend P1 S側面圖片
華為Ascend P1 S手機正面配備了一塊4.3英寸960×540像素顯示屏，材質為Super AMOLED，同時屏幕本身還采用了最新一代的康寧大猩猩玻璃，防刮效果出色，可最大程度的保護手機屏幕安全。機身背部內置有一枚800萬像素攝像頭，支持1080p高清視頻攝錄功能。
華為Ascend P1 S即將上市
硬件配置上，華為Ascend P1 S則表現相當強悍，它搭載了一顆1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核理器和PowerVR SGX 540圖形處理器，同時擁有1GB的RAM和4GB的存儲空間。強勁硬件配置的采用讓它在最新Android 4.0系統下運行流暢穩定。
結束語：
好了，以上就是本篇文章的全部內容。在即將上市的這六款新機中，筆者認為電信版小米手機和電信定制機iPhone 4S更受大家關注，這兩款手機分別定為不同人群，同時還為大家提供了資費套餐，C網用戶可以考慮一下。另外幾款手機中，索尼愛立信Xperia S LT26i以及最薄智能機華為Ascend P1 S整體表現也同樣出色，非常值得期待。
華為Ascend P1 S |
華為手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
