驍龍835解析
與往年一樣，三星Galaxy S8/S8+沿用了雙平臺的策略，美版和國行為高通驍龍835處理器的版本;而面向韓國、歐洲等其他市場的版本則采用Exynos 8895處理器，這其中的原因還是高通在CDMA相關(guān)專利的權(quán)威地位，因此三星不得不針對中美這樣網(wǎng)絡(luò)環(huán)境較為復(fù)雜的地區(qū)推出高通驍龍835處理器版本。
我們手中的這部三星Galaxy S8+型號為SM-G9550，是采用高通驍龍835的標準國行版本。而驍龍835也是高通最新推出的旗艦處理器，擁有全新的自主架構(gòu)設(shè)計，先進的10nm工藝、更全面的特性和前瞻的網(wǎng)絡(luò)連接，使其早就成為各家旗艦眼中的香餑餑，下面我們就借助手中的三星Galaxy S8+對驍龍835做一定梳理。
驍龍835采用了三星10nm FinFET LPE工藝，8顆Kryo 280定制架構(gòu)核心，4*2.45GHz+4x1.9GHz的設(shè)計(S8+大核心被限定在2.35GHz)，形成了4顆大核+4顆小核的雙叢集架構(gòu)。內(nèi)置Adreno 540 GPU和Hexgon DSP，性能提升的同時更加注重異構(gòu)計算的協(xié)調(diào)，為機器學(xué)習(xí)、VR等方面的應(yīng)用提出更多可能。內(nèi)置驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，這也是業(yè)界首款千兆級調(diào)制解調(diào)器，支持藍牙5、802.11ad、4*4 MIMO等技術(shù)，保持了高通在Modem領(lǐng)域一貫的優(yōu)勢。
匯總起來，驍龍835最值得關(guān)注的亮點在于三點：先進工藝和定制架構(gòu)帶來的性能提升、GPU與DSP潛力的進一步發(fā)掘以及X16 LTE Modem的持續(xù)強勢，下面我們仔細說明。
10nm工藝+Kryo 280定制架構(gòu)
驍龍835采用三星10nm FinFET LPE工藝，持續(xù)縮小晶體管之間的間距，從而在一定面積容納更多數(shù)量的晶體管，提升性能;而FinFET工藝主要是通過改造刪欄形態(tài)來降低CPU漏電率，從而減小芯片功耗。從官方給出的數(shù)據(jù)來看，對比上代旗艦驍龍820，驍龍835降低了25%的功耗，并將封裝面積進一步減小35%。
除了工藝上的升級，驍龍835采用了8顆Kryo 280定制架構(gòu)核心，4+4雙叢集設(shè)計，其中高性能叢集大核主頻可達2.45GHz，高效能叢集小核主頻為1.9GHz。在平時使用中，80%的場景下使用高效能叢集，而在諸如APP加載、VR場景下時則開啟高性能叢集。可以看出，這種設(shè)計提供了兩種靈活的工作檔位，處理器根據(jù)任務(wù)智能分配，兼顧了性能與功耗。
值得一提的是，驍龍835的兩個叢集的二級緩存都有升級，高性能叢集的L2二級緩存設(shè)計為2MB，高效能叢集的L2二級緩存為1MB，相比于驍龍820提升一倍。緩存有著超越多數(shù)存儲介質(zhì)的數(shù)據(jù)交換速率，更大的緩存意味著CPU可以及時處理更多數(shù)據(jù)。
我們也用簡單的跑分軟件進行衡量，結(jié)果作簡要參考。
說明的是我們手中的機型存儲規(guī)格為4GB+64GB，UFS 2.1閃存，也附上了相關(guān)跑分。
Adreno 540 GPU+Hexgon DSP
驍龍835搭載了Adreno 540 GPU，圖形處理性能相比上一代Adreno 530提升25%，并且支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12等各種圖形標準。結(jié)合GFXBench的跑分，霸王龍離屏109fps，曼哈頓離屏40fps左右，絕對是目前行業(yè)領(lǐng)先，相比于此前流出的驍龍835工程機成績，仍有一定優(yōu)化空間。
而Hexgon DSP在驍龍835上也有升級，延續(xù)了680 DSP上HVX(向量擴展)以及低功率島的特性，高效地集中處理諸多傳感器數(shù)據(jù)，包括成像、運動記錄等等，并對驍龍異構(gòu)核心的功耗與性能進行優(yōu)化。
隨著虛擬現(xiàn)實、人工智能技術(shù)的不斷推進，手機也逐漸成為這些技術(shù)應(yīng)用的載體，更加依賴于GPU、DSP與CPU之間的異構(gòu)運算。而驍龍835不僅在CPU、GPU與DSP上各自有著優(yōu)異的表現(xiàn)，相互之間更有著積極的聯(lián)動，構(gòu)建了系統(tǒng)級的異構(gòu)計算網(wǎng)絡(luò)，有助于其在機器學(xué)習(xí)、VR、AR等領(lǐng)域的應(yīng)用，營造更加真實地沉浸感。
驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器
驍龍835內(nèi)置X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，下行最高支持4載波聚合，256-QAM高階調(diào)制，4*4 MIMO特性可同步下載4條天線上的數(shù)據(jù)，因此有著高達1Gbps的Cat16下載速度。上行也有雙載波聚合，150Mbps的Cat13 LTE上傳速度。除了這些領(lǐng)先的LTE連接參數(shù)，X16 LTE調(diào)制解調(diào)器也支持802.11ad，MU-MIMO這樣先進的Wi-Fi技術(shù)，能夠達到4.6Gbps的峰值速度，連接性十分全面。
特別說明的是，X16 LTE調(diào)制解調(diào)器首次支持了藍牙5標準，使得Galaxy S8/S8+也成為首款支持藍牙5的上市機型。作為目前最為最新推出的藍牙標準，藍牙5擁有4倍與上版本的覆蓋面積、2倍的傳輸速度以及8倍的廣播信息容量與更低的功耗，未來廣泛運用于無線可穿戴、工業(yè)、智能家庭和企業(yè)市場領(lǐng)域，加速物聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)建。
整體來看，憑借著工藝制程與架構(gòu)的提升，驍龍835的性能提升穩(wěn)健，調(diào)制解調(diào)器依舊是其傳統(tǒng)的優(yōu)勢。相比于這些，高通也在進一步挖掘驍龍835在多方面應(yīng)用的可能，著眼于VR和人工智能，助力Galaxy S8/S8+更加智能，更加強大。
