華為G606的機身厚度為10.6毫米，就參數而言稱不上纖薄，不過由于該機機身尺寸較大，而且背面采用弧線形邊緣，使得該機的側面依然給人一種纖薄的感覺。另外，它的機身周邊還包裹了一圈金屬材質，一定程度上提升了手機的檔次，而且也增加了手感。
至于華為G606機身周邊的按鍵和接口配置，與其它智能手機以及華為智能手機相似，但又有著它的不同之處。在機身周邊按鍵方面，這款手機配備了電源鍵和音量控制鍵，與其它Android手機相同，不過雙雙位于機身右側。
接口配置方面，華為G606則配備了時下主流的3.5毫米耳機插口和MicroUSB數據接口，方便用戶適配其它外設，并雙雙放置在機身頂端。至于機身左側以及底端，則未放置任何接口或按鍵，流暢、簡約。
總得來說，在周邊配置方面，華為G606與其它Android智能手機一樣，不過在按鍵和接口的布局方面則顯然十分獨特，似乎在強制性的走差異化路線，像筆者這樣試用過數十款機型的特殊用戶而言，初次使用依然不太習慣。
