2011年的手機市場可謂是風起云涌，波瀾壯闊，各大手機廠商借著Android的強大，都紛紛躋身智能機行列，雖然競爭慘烈，但畢竟手機已經成為了生活必需品，所以大家都能分一杯羹，做得差的可以自娛自樂茍延殘喘，做得好的可以與iphone平分天下，這其中不乏精品，而作為非智能機時代就風光無限的OPPO，也在2011年推出了自己的智能機系列——Find。
其中OPPO首款智能機Find 3不但邀請了國際巨星萊昂納多作為其代言人，更是在做工、研發等等環節下足了功夫，這也使得該機上市之后獲得了一致好評和用戶的認可，而作為Find系列的正統續作，OPPO Find 3(x905)也終于在2012年初與大家見面，Find 3不但延續了OPPO一貫的精良品質，也在Find Me的基礎上再次創新，甚至從包裝上就可以讓人眼前一亮，更不用說其華麗的UI界面、旗艦級的硬件配置、軍工級的完美做工和強大的系統優化等等。
而也在第一時間對其進行了詳細的評測，在評測過程中，小編確實感受到了OPPO的誠意，而在評測之后，該機也在編輯部引起了眾人的圍觀和爭先試用，許多朋友紛紛表示出了強烈的購買意愿，可見OPPO Find 3確實有其獨特的魅力所在。
在該機被試用一圈再度回到小編手里的時候，看著其被眾人追捧的現象，小編總想著給它找點什么茬，畢竟一款手機不可能沒有缺點，但是在從外觀到系統都已經被大家玩了個遍，均表示不錯的情況下，還有什么可以開發的呢？小編想到了拆機!對，就是拆機，讓大家一起來看看OPPO Find 3的“真面目”!看看OPPO Find 3有沒有金玉其外敗絮其中!下面，就讓我們一起來見證OPPO Find 3的拆機過程。
拆機，當然要從后面拆(這不廢話么？)。。。打開后蓋，我們可以看到OPPO Find 3一共有八顆螺絲，其實不然，在揚聲器的下面，還有一顆隱藏的螺絲，必須要把揚聲器周圍的蓋板先取掉，才可以看見，所以，OPPO Find 3其實是有九個螺絲的，可見其相當不錯的做工，這九顆螺絲也使得其機身周圍非常嚴密。
從圖中我們可以看到，在左下角的螺絲上，是有防拆設計的，這也是為了保修了設定的，如果用戶自行拆機，必定破壞了這層膜，那么機器出現問題之后，是不保修的哦，所以大家一定要注意，平常不要破壞了這層膜。
從側面來看，OPPO Find 3確實非常薄，這在一定程度上增加了其設計的難度和制造的難度，當然也給小編的拆解造成了一些麻煩，不過對于用戶來說，一個做工不錯的超薄機身，確實可以帶來相當不錯的用戶體驗。
再拆掉螺絲之后，我們可以觀察一下，OPPO Find 3的周圍還是非常嚴密的，說明除了螺絲之外，其應該還有相當不錯的卡口，保證了機身的嚴密性。
最后把螺絲拆掉之后，就可以把擴音器周圍的這個擋板拆下來了，這里還有一顆螺絲，不拆這個螺絲是不能打開機身的，拆完之后，用卡片一類的物件，沿著邊緣撬動，就可以打開機身了，這里大家可以稍微用些力，OPPO Find 3的卡口是比較緊的，在嚴謹的做工下，稍微用點力是不會壞的。
打開機身之后，我們就可以看到OPPO Find 3的全貌了，在電池倉的上面，是OPPO Find 3最重要的部分——芯片，從這里我們可以看到，OPPO Find 3采用了目前非常流行的石墨散熱膜。國內某手機大肆宣揚的石墨散熱膜其實是很常見的，只不過大家都比較低調而已，其實這已經是很久以前的技術了，沒什么可以炫耀的。
固定芯片電路板的螺絲并不是很多，只在周圍有少數的幾顆，拆了之后發現芯片電路板仍然是靠卡口控制的，而為了超薄的機身，這塊芯片電路板采用了兩面均有芯片的形式設計，相當節省空間。
在拆下來的背面板上，有一些為了信號和耳機的金屬接觸點，下方的金屬塊則是OPPO Find 3的揚聲器，同樣為了節省空間，OPPO Find 3把揚聲器設計到了背板上。
在芯片電路板上，我們可以看到，遮擋芯片的金屬鋁板，是依靠很小的金屬點卡口來連接芯片周圍的保護金屬的，在這里可以用小一點的螺絲刀或者刀片輕輕的將其挑起，就可以把金屬板取下來。
把金屬板取下之后，我們就可以看到OPPO Find 3的核心了，值得關注的是，OPPO Find 3除了采用石墨散熱膜之外，還在芯片上附上了一層薄薄的導熱硅脂，使得其散熱性能進一步提升，而上文提到的國內某品牌手機則僅僅采用石墨散熱，可見OPPO Find 3做工非常優秀，散熱性能也非一般手機可以比擬的。
把OPPO Find 3的導熱硅脂揭去之后，我們就可以看到OPPO Find 3的芯片了，在芯片電路板的反面，是其最重要的CPU和儲存顆粒了。
我們很容易看到，其芯片上的logo，CPU采用了高通8260處理器，雙核，主頻1.5GHz，支持高級別的網絡應用與多媒體性能，擁有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS。
而在存儲顆粒上，我們可以清晰的看到三星的logo，說明OPPO Find 3采用了三星的存儲顆粒，容量為16GB，對于目前的時候手機來說，屬于比較大的容量，足見OPPO Find 3的誠意。
而在芯片電路板的正面，同樣有著一些控制芯片，基本都是高通CPU芯片的附屬芯片，包括管理功率的高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth與調頻廣播的QTR8600射頻子系統支持、管理電源的高通PM8901，同樣是高通MSM8x60平臺的重要改進芯片之一。
在芯片電路板上，除了芯片之外，還有TF卡槽和sim卡槽，由于采用了焊接技術，小編為了該機組裝起來還能正常運行(手頭實在沒有專業的小型焊接工具)，所以就不做拆解了，不過從其用料和做工來看，非常一流。
本來接下來的工作應該是拆解屏幕部分了，但是小編發現其由于采用了一體化的鏡面設計屏幕，而且再加上超薄的機身，導致屏幕部分做工非常嚴密，很多地方采用了焊接技術，如果沒有專業工具，拆起來很有難度，所以再三思量之下，決定放棄拆解屏幕的環節。
從圖上我們可以看到，OPPO Find 3的屏幕面板部分是非常薄的，一體化的做工設計，也凸顯了OPPO優秀的工業設計。
既然屏幕需要專業工具，小編的拆解也只能遺憾的到此為止了，上一張拆解的全家圖吧!大家如果要拆機的話，一定要保存好螺絲哦，這么小的螺絲，是不太容易買到的。接下來就是安裝過程，比較簡單，正常使用。
小編總結：從整個拆解過程來看，我們可以看到，OPPO Find 3的做工非常嚴密，用料也很足，在一些智能機容易出現的問題上，都有特別的處理，例如散熱問題上，大家都知道1.5GHz的雙核CPU發熱量是驚人的，但OPPO Find 3采用了石墨散熱膜和散熱硅脂雙重散熱，使得其有著相當不錯的散熱性能。而從小編沒有勇氣拆的屏幕上，也能看出OPPO Find 3精湛的做工，在手機越來越薄的今天，工業技術的重要性不言而喻，而OPPO在這方面，可以說是非常不錯的，看來小編找茬再次失敗，但小編堅信，OPPO Find 3一定是有缺點的，所以請朋友們繼續期待小編的下次找茬!
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