在剛剛過去的CES2012(國際消費電子展)上，華為公司推出了目前世界上最薄的智能手機華為Ascend P1 S。然而華為并沒有滿足于此,于近日宣布將在MWC2012上發(fā)布一款最強的智能手機——Ascend D1 Q。
華為Ascend D1 Q
所謂最強的智能手機，它最起碼要配備四核處理器+4.3英寸以上的大屏幕。很少有廠商在發(fā)布新品之前會放出產品的諜照，而華為卻這樣做了。從華為在官方微博上放出的圖片來看，Ascend D1 Q整體機身圓潤，屏幕周邊采用了窄邊設計，機身應該為金屬打造。此外另據消息透露，華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器（代號SCLONG）,它采用了35nm的構架，雙核AP，主頻可達到1.5GHz，內存采用固態(tài)NT技術，配備64位內存，總體性能達到了英偉達Tegra 3的兩倍，并且對電源管理進行了優(yōu)化，將有效解決目前智能手機待機時間短的問題。
華為董事長余承東曾表示，海思處理器是目前世界上最強大的CPU，“最”字似乎是華為對其產品最好的描述，此前，華為Ascend P1 S在發(fā)布之前就曾宣稱將是世界上最薄的智能手機，看來最強大的四核手機真的就要與我們見面了，這事很靠譜，很可信。
