中移物聯于2018年5月25日正式推出智能物聯China Mobile Inside計劃，同時發布國內首款芯片提供“芯片+eSIM+連接服務”，并于廣州移動召開發布會暨產業合作簽約儀式。基于China Mobile Inside 嵌入式芯片(即內置eSIM的核心芯片或套片)，可以在工業制造技術、生產周期、行業能力整合、終端補貼等多方面發揮更多優勢。
China Mobile Inside計劃推出的首款C417M系列芯片，是中國移動自主品牌，與紫光展銳合作研發，主要特性是集成中國移動eSIM功能，支持空中寫卡，在最大程度降低終端體積的同時，可避免部署場景環境惡略或震動等造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況，進一步提升芯片的穩定性。
該系列芯片集成中國移動SDK，可無縫接入中國移動物聯網開放平臺OneNET，幫助企業實現上層應用快速和低成本研發。此外，芯片自帶的FOTA功能使得產品在投放后可持續進行功能增強和問題修復。此次發布的芯片包括C417M-S和C417M-D兩款，均支持中國移動以及全球運營商的主流LTE頻段，支持藍牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模衛星定位等功能，滿足藍牙通話、音樂播放和定位導航等多種實用場景需求。
從芯片級對eSIM封裝，其可靠性更高，對于惡劣環境的耐受能力更好。終端廠家采購的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，簡化了生產流程。同時終端廠家也無需分別對接芯片廠商和運營商，有效降低溝通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，將在車聯網、智能穿戴、工業設備監控等領域發揮重要的作用。
中移物聯通過China Mobile Inside嵌入式芯片，聯合廣州移動，為產業鏈合作伙伴提供芯片及終端補貼計劃，有效地降低開發成本和行業準入門檻，同時降低產業鏈的生產及運營成本，讓利于物聯網產業鏈，推進智能物聯產業加速發展。
