據(jù)digitimes報(bào)道，包含富士康電子，英業(yè)達(dá)，大立光電和臺(tái)積電在內(nèi)的IT供應(yīng)鏈中的臺(tái)灣廠商都在關(guān)注小米科技的訂單，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，小米今年將在全球范圍內(nèi)繼續(xù)擴(kuò)大出貨量。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，小米2017年出貨7000多萬(wàn)部智能手機(jī)，并有可能在2018年將其出貨量推至1億部。此外，小米正在考慮發(fā)行首次公開(kāi)發(fā)行股票(IPO)，以籌集資金以深化其在研發(fā)和市場(chǎng)推廣以及海外擴(kuò)張方面的部署，這將給行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者帶來(lái)壓力。
據(jù)報(bào)道，小米總裁林斌建議供應(yīng)鏈提升鏡頭模組產(chǎn)能，以確保其采用多鏡頭模組的高端機(jī)型在2018年下半年順利生產(chǎn)。
報(bào)道稱，臺(tái)積電目前正在使用16納米制程為小米生產(chǎn)澎湃S2處理器。消息人士稱，盡管初始訂單量并不多，但小米的后續(xù)訂單可能會(huì)隨著芯片組開(kāi)發(fā)能力的提高而大幅擴(kuò)大。
根據(jù)此前的報(bào)道，澎湃S2基于臺(tái)積電16nm工藝制程，采用了八核心設(shè)計(jì)，但與上代相比改換了4核A73+4核A53的設(shè)計(jì)架構(gòu)，其中4核A73主頻在2.2GHz左右，4核A53的頻率則在1.8GHz左右，在GPU上采用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內(nèi)存，但遺憾的是仍然不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，綜合性能評(píng)價(jià)看起來(lái)與麒麟960持平。
消息人士補(bǔ)充說(shuō)，小米也可能使用高通公司的7納米處理器，這在此前被雷軍確認(rèn)為驍龍845(更正：應(yīng)為驍龍845下一代產(chǎn)品，驍龍845為10nm LPP)。
與此同時(shí)，隨著小米繼續(xù)在市場(chǎng)上取得成功，小米已與富士康聯(lián)手在印度建立PCB制造工廠。在印度市場(chǎng)，小米超越三星電子，成為2017年第四季度在印度最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
