5月15，小米官方宣布將在深圳舉辦新品發布會，屆時新旗艦小米8有望登場。隨后科技美學曝光了小米8的部分細節，如圖所示，小米8采用了3D結構光技術，正面擁有類似iPhone X的劉海設計。
其原理是結構光投射特定的光信息到物體表面后，由攝像頭采集。根據物體造成的光信號的變化來計算物體的位置和深度等信息，進而復原整個三圍空間。和傳統面部識別不同的是，3D結構光技術的安全性更高，能夠用于移動支付。
配置方面，小米8將搭載驍龍845處理器，這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造，采用Kryo 385架構、八核心設計，CPU主頻達到了2.8GHz，GPU為Adreno 630，安兔兔跑分達到了27萬分。
當然，像8GB LPDDR4X內存、UFS 2.1閃存等規格小米8自然也不會缺席。
