驍龍670芯片已經(jīng)曝光有段時(shí)間了，最早甚至可以追溯到2017年8月，可是仍未有手機(jī)推出。
據(jù)XDA報(bào)道，小米至少有兩款搭載驍龍670的產(chǎn)品在籌備，同時(shí)，一些泄露出來(lái)的內(nèi)核信息進(jìn)一步確認(rèn)驍龍670的主要規(guī)格信息。
驍龍670(SDM670)基于10nm工藝，設(shè)計(jì)為8核心。不過(guò)，并非是常見(jiàn)的4+4 Big.Little設(shè)計(jì)，而是2+6。其中兩顆大核基于ARM Cortex-A75定制，名為Kryo 300 Gold，小核心基于Cortex A55定制，名為Kryo 300 Sliver。
看起來(lái)非常熟悉，因?yàn)轵旪?45采用的是4xKryo 385 Gold+4xKryo 385 Silver的CPU架構(gòu)。
區(qū)別方面，驍龍670的小核主頻最高1.7GHz，大核主頻最高2.6GHz。同時(shí)，每核心一級(jí)緩存32KB、大小叢集分別占有128KB二級(jí)緩存，整顆SoC共享1MB三緩。所以，對(duì)比驍龍845，還是有著明顯差距。
GPU方面，集成的是Adreno 615，標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍在430MHz~650MHz之間，動(dòng)態(tài)最高700MHz。
其他方面，驍龍670的基帶下行速率最高1Gbps，ISP支持更高的像素，屏幕分辨率最高支持2K，存儲(chǔ)支持UFS2.1/eMMC5.1。
最后回到小米系的手機(jī)上，從產(chǎn)品定位考慮，小米Note4升級(jí)驍龍670是很自然的事，至于另外一款或者多款機(jī)型，暫時(shí)還不清楚。
