高集成度是未來(lái)芯片行業(yè)的必然方向，這也是為什么現(xiàn)在的手機(jī)芯片要做成SoC的原因。現(xiàn)在手機(jī)的SoC包括了CPU、GPU、ISP、聲卡、基帶、內(nèi)存控制器等一系列芯片。事實(shí)上，現(xiàn)在桌面級(jí)CPU中也集成了眾多的其他芯片，包括內(nèi)存控制器、集成顯卡;GPU也以HBM顯存作為發(fā)展趨勢(shì)。做一說(shuō)做成高集成度的SoC是整個(gè)芯片行業(yè)的趨勢(shì)，而不是手機(jī)芯片這一塊。
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其次，手機(jī)在向著越來(lái)越輕薄的方向發(fā)展，所以手機(jī)內(nèi)部的空間是非常重要，高集成度的芯片可以有效的提高手機(jī)內(nèi)部空間的使用率，降低手機(jī)的設(shè)計(jì)難度;同時(shí)也縮短了手機(jī)的開(kāi)發(fā)時(shí)間，有利于產(chǎn)品更快上市。
從芯片設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，提高手機(jī)芯片的集成度也有利于產(chǎn)品的成本控制以及提高競(jìng)爭(zhēng)力。因?yàn)樵赟oC的內(nèi)部可操作空間和芯片之間的貸款都可以有SoC廠商控制，如果采用單獨(dú)芯片設(shè)計(jì)的話，前期的晶圓開(kāi)發(fā)成本就會(huì)非常高，只能依賴(lài)高集成度以及大量出貨來(lái)維持相對(duì)低廉的成本。
晶圓內(nèi)部
前面有答主提到了制程工藝的問(wèn)題，實(shí)際上，制程工藝的作用確實(shí)是可以提高縮小晶圓的實(shí)際面積，但是隨著芯片的集成度越高，芯片的面積并不會(huì)有明顯下降，現(xiàn)在很多廠商的芯片并不會(huì)有明顯縮小面積的行為，而是注重晶體管數(shù)量，用晶體管的規(guī)模換取性能。
