農歷春節后，三星將在MWC 2018展會上帶來新一代旗艦機——Galaxy S9、S9 Plus，具體時間為2月25日。
可以往一樣，Galaxy S9系列也將分為高通驍龍845、自研Exynos 9810兩個版本。國行為驍龍845，而歐版為Exynos 9810，均為兩款旗艦芯片的首發。
作為驍龍845最強對手之一，Exynos 9810備受期待。近日，三星Exynos官微接連披露了這顆新U的規格和功能特性。官方最新消息確認，Exynos 9810支持3D面部識別。
據悉，Exynos 9810除了指紋和虹膜識別之外，也支持3D掃描技術，通過深度感應識別三維面部，來做到精確識別。不過，三星并未公布其面部識別的技術細節。
在此之前，只有蘋果的Face ID支持3D人臉掃描，通過3萬個紅外點光源作為特征點，結合面部的深度信息，構建3D立體臉部模型進行識別。
核心規格方面，Exynos 8910采用三星自家第二代10nm LPP工藝打造，擁有四個三星自研架構的高性能CPU核心(2.9GHz)、四個低功耗的A55小核心(1.9GHz)，同時集成多達18個核心的Mali-G72 MP18 GPU核心。
三星宣稱，Exynos 9810的單核處理速度可提高約2倍，同時綜合表現提升約40%。
三星Galaxy S9 |
三星手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
