1月31日中午消息，華碩在官網(wǎng)宣布，將于西班牙巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r間2月27日晚上19：30分(即北京時間2月28日凌晨2點30分)，舉辦Backto5活動。
這樣一來，MWC 2018大展上公布新機的廠商又多了華碩一家(目前已知有三星、小米、索尼等參展)。
從宣傳海報來看，華碩強調(diào)此次他們的新品將搭載驍龍芯片，同時專注拍照。
目前，僅有ZenFone5 Max一款產(chǎn)品在網(wǎng)上泄露，型號Asus_X00QD，不過只給出了搭載安卓8.0這一個信息。
當(dāng)然，結(jié)合此前ZenFone3/ZenFone4的產(chǎn)品布局，這一次ZenFone5應(yīng)該會繼續(xù)選擇對高通的SoC實現(xiàn)“包圓”，比如驍龍845的旗艦，驍龍670/660的中高端，驍龍630的主流級別甚至驍龍450的入門高性價產(chǎn)品。
資料顯示，華碩2015年實現(xiàn)2050萬部銷量，從而超越HTC成為臺灣地區(qū)手機品牌中的新冠軍，但2016年沒有達(dá)成預(yù)期的2500萬部增長，而是幾乎原地踏步。
經(jīng)過ZenFone4的調(diào)整，我們有理由對ZenFone5有更多期待。當(dāng)然，如果可以定一個更富競爭力的價格并快速部署國行型號，那無疑就是廣大消費者最愿意看到的了。
