近日在里斯本舉行的3GPP TSG RAN全體會議上，數十家運營商發表聲明，成功完成了首個可實施的5G新空口(5G NR)規范。而值得注意的是首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通(IoDT)也已經由高通聯手中國移動、中興一起于上月實現，此后，高通還與中興和Wind Tre宣布在3.7GHz頻段展開5G試驗合作、并與全球多家移動領軍企業聯合實現多頻5G新空口互通……這些5G開發進展的獲得，某種程度上取決于高通在5G領域的前瞻性。硬件方面高通早在去年就為5G技術推出專門的調制解調器方案——驍龍X50 5G調制解調器。縱觀5G前期的成果，從規范到試驗到硬件的生態已經基本成型，看來5G時代真的要來了。
硬件支援——高通為5G技術推出專門的調制解調器方案X50 5G調制解調器
憑借著在3G、4G時代的領先地位，高通對5G的部署可謂高瞻遠矚。早在5G成為熱議話題之前，就開始了對5G硬件的研發：去年十月，高通推出了其首款5G調制解調器解決方案——驍龍X50 5G調制解調器，最初支持28GHz頻段毫米波頻譜的運行，為幫助OEM廠商打造下一代5G終端以及協助運營商開展早期5G實驗和部署方面做出重要貢獻;在今年的2月份，高通拓展了驍龍X50 5G調制解調器系列，全新的調制解調器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G調制解調器系列面向增強型移動寬帶設計，以提供更寬帶寬和超高速度。
據了解高通驍龍的X50 5G調制解調器的全新產品旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動表現。該單芯片解決方案還集成支持高通所引領的千兆級LTE功能，作為與早期5G網絡共存和相互配合的高速覆蓋網絡，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。這一系列先進的多模功能旨在提供千兆級連接，這也是下一代頂級智能手機和移動計算的一項關鍵性需求。
在驍龍X50 5G調制解調器問世之后一年，全球首個正式發布的5G數據連接便在此款調制解調器上實現，不僅實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，更進一步推動全新一代蜂窩技術發展。此外，高通還預展了首款5G智能手機參考設計，5G智能手機參考設計與時下的智能手機無異，并能在手機功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。
