在9月27日舉辦的印度移動大會(India Mobile Congress)上，聯(lián)發(fā)科面向入門級市場發(fā)布MT6739處理器，其最大亮點(diǎn)在于支持18：9 HD+屏幕，再次降低了全面屏手機(jī)的價(jià)格門檻。
聯(lián)發(fā)科MT6739的主要性能參數(shù)如下：
基于成熟的28nm工藝制程;
CPU為四核心Cortex-A53，主頻1.5GHz;
GPU為PowerVR GE8100，主頻570MHz，支持18：9 HD+屏幕(1440×720);
支持3GB LPDDR3內(nèi)存(667MHz)、eMMC 5.1閃存。
聯(lián)發(fā)科MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器，下行速率150Mbps(Cat。4)、上行速率50Mbps(Cat。5)，支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DSDS)或者4G+3G(L+W)，同時(shí)支持eMBMS、HPUE網(wǎng)絡(luò)，以及北美600MHz新頻段，滿足2G網(wǎng)絡(luò)逐步退網(wǎng)的時(shí)勢需求。
值得一提的是，MT6739還支持1300萬+200萬或者800萬+200萬像素雙攝像頭。據(jù)悉MT6739已獲得廣泛采用，搭載這一芯片的終端預(yù)計(jì)在年底陸續(xù)上市。
面向中高端市場，聯(lián)發(fā)科Helio P系列有著不錯的表現(xiàn)。Helio P30、P23在9月份推出，代表機(jī)型分別有金立M7、OPPO F5。
在未來一兩年，Helio P系列將是聯(lián)發(fā)科爭奪中高端市場的出貨主力。有分析認(rèn)為，新一代Helio P40將在明年上半年推出。除此之外，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)、AI等前沿領(lǐng)域也早早進(jìn)行了布局。
