傳六月發布
據悉，聯發科Helio X30處理器將采用臺積電的10nm FinFET工藝，以及Artemis+A53+A35組成的三集群架構。同時除了GPU改用了PowerVR之外，還將支持最高2600萬攝像頭和雙攝像頭，并擁有全網通基帶和支持四通道的LPDDR4內存以及UFS 2.1。此外，按照聯發科的說法，該款處理器的跑分能達到16萬，與當前驍龍835的表現部分上下。
而在此前，網絡上泄露的魅族產品線路圖顯示，魅族PRO 7將搭載聯發科X30處理器，然后在6月份發布。因此，如果魅族PRO 7正在等待處理器的消息屬實的話，那么在五月份左右應該會有更確切的消息流出，大家不妨繼續關注我們的后續報道吧。
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