值得一提的是，這款定位Helio X10升級版的Helio X12還支持雙通道LPDDR3 933MHz內存以及eMMC 5.1閃存，最大寫入速度達到125MB/s，能夠帶來更流暢的操控體驗。此外，Helio X12還支持最高2100萬像素攝像頭，并引入了聯發科的True Bright和RWWB技術，同時在基帶方面則支持LTE Cat.6和VoLTE，支持2x20MHz的載波聚合(CA)。
Helio X12還支持USB 3.1和30fps的4K分辨率HDR視頻錄制。至于該款處理器的實際性能方面，根據早期的跑分成績顯示，其安兔兔最高得分為55000，GeekBench單線程與多線程得分大約為1100分和5400分。
盡管按照gforgames的說法，盡管還無法確定上述匿名者提供的X12消息的準確性，但根據國內媒體的報道稱，聯發科高層已經證實，該公司在明年除了在高端市場的Helio X20和Helio X30處理器之外，在中端市場會有新產品推出。因此，隨著Helio X12規格參數的曝光，不排除便是這款處理器的可能。
此外，雖然現在還沒有這款處理器量產和出貨的消息，但坊間有消息稱，小米在明年發布的一款5英寸觸控屏的新機將會采用Helio X12處理器，但到底紅米系列下一代機型紅米3或者其他小米新機則尚未有確切的消息。
小米紅米3 |
小米手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
