還有一周的時(shí)間，備受關(guān)注的由GSM協(xié)會(huì)主辦的2013世界移動(dòng)通信大會(huì)即將在2月25日——28日于西班牙巴塞羅那舉辦。目前我們獲悉，本次大會(huì)的主題設(shè)定為“移動(dòng)新視野”，主辦方也是想通過(guò)MWC2013這種大規(guī)模的世界級(jí)展會(huì)向企業(yè)與用戶(hù)展示更多新技術(shù)、新應(yīng)用、新設(shè)備甚至也包括了新的商業(yè)合作模式，最終讓用戶(hù)切身實(shí)際的感受到未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)向標(biāo)。
MWC2013移動(dòng)芯片預(yù)測(cè)
回顧1月份剛剛結(jié)束的CES2013美國(guó)消費(fèi)電子展，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商可謂是大放異彩，推出了各種四核1080p旗艦手機(jī)，印象比較深刻的包括了華為Ascend D2、聯(lián)想K900、中興Grand S等。而芯片廠商高通、英偉達(dá)、三星、英特爾也于同一時(shí)間在展會(huì)上發(fā)布了自家新品，包括驍龍800、600系列；Tegra4芯片；三星Exynos 5 Octa八核芯片；Intel Atom Z2580雙核處理器。如果說(shuō)CES2013上芯片廠商更多的是處在備戰(zhàn)階段的話，那么在接下來(lái)的MWC2013大展上將會(huì)是他們通過(guò)產(chǎn)品展示芯片實(shí)際表現(xiàn)的最佳時(shí)機(jī)。下面我們就來(lái)?yè)屜阮A(yù)測(cè)和盤(pán)點(diǎn)一下即將到來(lái)的MWC2013上將會(huì)出現(xiàn)哪些移動(dòng)芯片的身影吧。
