華為終端于舉辦了媒體沙龍，一直倍受關注的Ascend P1終于揭開了神秘面紗，正式和國內媒體見面。作為華為終端2012年傾力打造的輕薄雙核智能旗艦手機，P1采用了獨樹一幟的緊湊型工業設計和1.5GHz高主頻雙核處理器，自CES展亮相以來，引發了媒體及智能手機用戶的極大關注。
去年華為發展迅速
華為終端在2011年的業績呈爆發式增長，全球智能手機出貨量超2000萬臺，并推出榮耀Honor、火花Spark等多款精品智能機，大舉進軍國內中高端智能手機市場。2012年，華為終端布局高端市場，推出Ascend產品家族，Ascend P1是華為終端打造輕薄雙核智能旗艦手機的重點機型，其精工品質、工業設計以及硬件配置均衡性的出色表現。
P1超薄的機身設計Ascend P1采用獨創制模、澆鑄工藝，一體化金屬框架的緊湊設計，機身最薄處可達7.69毫米，和市面上其他手機相比，這款手機看起來更加“苗條”，4.3英寸屏幕采用AMOLED面板，64.8毫米的機體寬度及超窄邊框，為P1帶來了極舒適的握持感。P1在硬件配置上采用了業內最快的雙核1.5GHz Cortext-A9 的處理器，達成了行業高端手機的水平。
4月上市搖號活動為回饋關注P1的廣大“花粉”（華為粉絲的意思），華為終端將于4月初舉辦搖號活動，屆時首批與用戶見面的Ascend P1手機將會以令人驚喜的方式出現在消費者面前。
華為Ascend P1 T9200 |
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