芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

當然，還有一些必備的感應天線芯片、拍照組件、功放模塊等小米手機必備元件，下面我們一起來查看。

QTR8615 RF非接觸式IC芯片特寫

QTR8615，RF非接觸式IC芯片，由IC芯片、感應天線組成，封裝在一個標準的PVC內，芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發展起來的一項新技術，它成功的將射頻識別技術和IC技術結合起來，結束了無源(無電源)和免接觸這一難題，是電子器件領域的一大突破。在一定距離范圍（通常為5—10mm）靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。

TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫

TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊，具有優異的性能、極低的耗電量以及業內小尺寸規格等特點。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。

拍照鏡頭組件特寫

拍照組件，不過根據元件上的字符無法查找到相關資料（待求證）。