孟濱 
手機中國 
2011-7-18 上周我們已經(jīng)為大家報道，小米科技即將進(jìn)入手機終端行業(yè)，在8月份發(fā)布一款擁有1.2GHz雙核處理器的“小米手機”。隨著這款高性價比的智能手機受到了越來越多玩家的關(guān)注，關(guān)于這款產(chǎn)品的相關(guān)信息也開始逐漸顯露出了。日前，小米手機的電路板設(shè)計圖就被曝光在網(wǎng)絡(luò)上。
小米手機電路板工程圖
此前，小米科技董事長兼CEO雷軍已經(jīng)在微博上公開了小米手機的外形設(shè)計，而這張電路板工程圖則向我們顯示了這款手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。盡管這張圖片并不是很清晰，但我們還是能從其中看出一些端倪。
從這張圖來看，小米手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計和iPhone 4類似，電池倉在右側(cè)靠下的位置，電路板主體都在左側(cè)和頂部，不過由于電池上印有小米科技的LOGO，因此它的電池應(yīng)該是可更換的。從各種組件示意圖來看，小米手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜，集成度很高，機身應(yīng)該不會很厚，當(dāng)然這對于生產(chǎn)工藝的要求也更高。
從圖中我們還可以看到，小米手機的攝像頭是在背部中間的位置，旁邊應(yīng)該有閃光燈。此前曝光的消息顯示，這款手機將內(nèi)置800萬像素攝像頭，支持1080p高清攝錄。
