內部設計精密緊湊 三星Galaxy S2拆解

日前，著名的拆解網站iFixit發布了一份最新的拆解圖，所拆解的機器則是目前受到關注最高的手機Galaxy S2，通過拆解我們可以發現，在超薄的機身中，蘊含著眾多精密的高科技原件。

手機內置的是1.2GHz Exynos處理器，該處理器性能強勁，在處理數據方面表現出色。負責通訊的則是Infineon XMM6260基帶，該基帶采用低功耗設計，手機變的更加省電。

在超薄的機身當中，放置了一枚800萬像素的攝像頭，這樣的設計絕對是非常精巧的，再加上緊湊精細的主板，手機的厚度被控制在8.8mm。4.3英寸的Super AMOLED PLUS高清屏幕在加上超薄的機身，三星Galaxy S2成為目前最受歡迎的手機之一。