圖形處理芯片,CPU,通訊芯片,顯示屏線路,電源線路,如何將這些東西整合在一起呢?如何將這些東西都濃縮在一個幾平方厘米的芯片中呢?如何讓智能手機那么小的體積融入那么多的功能呢?這是芯片廠商存在的意義,45納米到28納米,高通通過不斷的進取為行業創造著一個又一個的奇跡。而擁有25年輝煌歷史的高通公司就是整個行業的領導者。
美國高通公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔先生
在CES 2011和MWC 2011大會上,我們可以看到,索尼愛立信,HTC等廠商都使用了高通新推出的MSM8255第二代處理器芯片,主頻達到了1GHz,性能卓越,表現出色,隨著HTC EVO 3D和HTCSensation的誕生,高通在雙核處理器領域也占據了絕對的領導地位,1080P視頻播放,HDMI輸出,大型3D游戲隨便運行,高通芯片中Adreno圖形處理芯片實力超群。有著如此多的驕人戰績,高通公司依舊沒有止步,雅各布先生和王翔先生一致表示,高通已經在研發新一代的四核處理器芯片,主頻會達到2.5GHz,在2012年年初會量產上市,這對于整個移動互聯網來說,都意味著一個新的革命即將開始。
王翔,畢業于北京工業大學,獲電子工程學學士學位。現任美國高通公司高級副總裁兼大中華區總裁,全面負責高通公司在大中華區的業務和運營。同時,王翔還管理高通CDMA技術集團的中國區業務。他在半導體和通信領域擁有20余年的豐富經驗,對下一代移動通信的發展有著前瞻和全面的理解。在加入高通公司之前,他曾任職于包括摩托羅拉、朗訊/Agere在內的多家全球領先公司,擔任銷售和市場營銷方面的重要職位。