全鍵盤Android 華為 代工"Smile"即將發(fā)布
全鍵盤Android 華為代工"Smile"即將發(fā)布
全鍵盤Android 華為代工"Smile"即將發(fā)布
全鍵盤Android 華為代工"Smile"即將發(fā)布
全鍵盤Android 華為代工"Smile"即將發(fā)布
發(fā)布時(shí)間初定為1月18日,這款產(chǎn)品將采用一枚528MHz的高通MSM7225芯片,搭載Android 2.1 智能 系統(tǒng),采用512MB(ROM)+256MB(RAM)的 內(nèi)存 組合,支持最大16GB的存儲(chǔ)擴(kuò)展,這讓它在速度上可能和摩托羅拉Charm相當(dāng)。屏幕表現(xiàn)相對(duì)較弱,采用了QVGA的2.6英寸屏幕,支持 3G 網(wǎng)絡(luò),工作頻段為900MHz和2100MHz,在它的背部會(huì)配備一枚 300萬像素 攝像頭?傮w而言,就是一款相對(duì)低端的智能 手機(jī) ,這款產(chǎn)品是由瑞典設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì),并由華為代工,在機(jī)身上也會(huì)找到華為代工的痕跡,那就是機(jī)身背部的網(wǎng)狀揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)。據(jù)悉,這款產(chǎn)品將會(huì)率先在澳大利亞上市銷售。