嘿,大家對三星的U608也很熟悉了吧,但是真機拆解你們見過沒有!下面讓咱們來看看三星U608的內部秘密。
先來一個拆機后的全家福!
↑這是沒有拆機前的U608,還算比較漂亮吧。作為D908的升級版本,三星U608將機身的體積進行了壓縮,不僅在長度上比D908短了2mm,在厚度方面更是從原來的12.9mm壓縮到了當前的10.9mm。
↑首先先把電池蓋打開
↑注意看鏡頭下面的小螺絲,一共有四個。
↑手機的背面有一個印有三星logo的擋片。是用雙面膠粘貼的,要先把這個當片起下來。然后會發現有一個隱藏的螺絲,和一個型號發射裝置。初步認為,可能是藍牙或紅外的發射接受端。
↑這下看到機器的主板了,旁邊就是拆下來的后擋板。
↑近距離觀察一下。發現U608說采用的芯片很雜,很多都是筆者沒有見過的芯片公司。其中包括藍牙控制芯片以及音效處理芯片等,在內存方面則采用了自家三星的閃存芯片。
↑ U608的CPU
↑CL6000芯片。查相關資料沒有找到相關信息,個人猜測可能是存儲芯片吧。
↑AGERE的存儲控制電路,希捷硬盤大量采用agere公司的控制芯片
↑samsung BTTM4SC2SA!貌似是某種整流芯片吧?這個芯片下面白色的東西是一個按鈕電池。
↑AIC331音頻處理芯片,個人猜測,芯片供貨商應該是深圳市研航電子有限公司。
↑圖中扁平的金屬接口,就是U608的這是數據傳輸口,充電口,耳機口。
↑把主板下面的黑座打開,露出手機接收天線。
↑五維導航鍵拆卸下來后的效果。
↑旁邊的兩個是“接聽”“掛斷”鍵。注意,這兩個鍵跟其他手機不同,是熱觸式的,不是按鍵式的。
↑前面板被拆卸下來后的音箱,同時也是接聽筒。
↑拆下手機主板后,露出滑蓋模組。
↑下滑蓋狀態
↑上滑蓋狀態。注意圖中畫紅圈的地方,這是一條磁性金屬。當滑蓋金屬板覆蓋這個磁體的時候,主板會自動檢測到磁性,從而進行相應的處理。這就是為什么手機滑蓋前和滑蓋后功能有區別的重要部分。
↑控制滑蓋的彈簧
↑手機鍵盤模組。貌似這是一體化的,無法拆卸。
↑圖中金屬板就是手機液晶屏的背光板了。畫紅方塊的地方是手機的設想頭和攝像頭模組。
↑近距離觀察一下攝像頭和控制芯片
↑攝像頭和控制芯片的背面就是音響,同時也是接話筒。
總體來講,在U608拆機過程中,感覺這款手機內部構造極為精細,姑且狂贊一下!!除了其高貴的色彩之外,三星U608在機身的線條設計上非常的和諧,整機的設計猶如D908與E908結合,機身下方的黑色部分很有特色,讓整機顯得更為儒雅大方,在細節設計方面便與前作D908拉開了較大的差別,突出了U608的與眾不同之處。不像某些知名手機品牌,外觀做的漂亮至極,拆機后看里面的模組全都是臺灣公版布局,芯片也粗制濫造。實在有辱拆機者的眼睛。
在拆機過程中我們可以看到,U608改變的不僅僅是身材,它還帶來了三星公司最新的科技成果,U608所采用的芯片很多都是以前沒有見過的芯片公司,其中包括藍牙控制芯片以及音效處理芯片等。AGERE的存儲控制電路,五維導航鍵的應用,熱觸式的“接聽”“掛斷”鍵,這些高新技術的應用讓我們更加感受到三星公司給我們帶來這款目前全球最輕薄的滑蓋手機手機的與眾不同!