擁有并使用 M65 ,已經差不多 2 年了。 05 年中購入至今,大 M 都是本人的最主力使用機器。經歷了西機 35 以來的幾部手機,尤其習慣了 M55 的使用速度后轉手 65 ,暢快的感覺明顯,還有大 M 獨特的外表, 65 系統層出不窮的補丁,令我至今未對機子失去新鮮感,個人認為實屬難得。
本人的 M65
個人使用緣故,本人的大 M 所受考驗不少,以前也曾與眾多朋友提及或者討論過。新年過后,偶有閑暇,換上之前 egg 幫購的原裝機殼,借此機會,趁有 DC 在手,也來看看大 M 曾經受考驗之各處。
1、 先說說不少朋友遇到的螺絲柱薄弱引起的情況
個人認為,這個是 M65 的設計缺陷。機殼個別部位過于剛性,并且有鐵甲外框,導致機體受外力撞擊后,無法像其他機子那樣靠“解體”來分散能量,以致單靠機體本身“硬吃”那股能量。于是,個別位置在遇上某些情況下的沖擊時,由于應力集中于此成為薄弱環節,甚至發生損傷。 M65 前半殼子的底下的 2 個螺絲柱,則是其中的代表。
之前曾經寫過一篇關于螺絲柱斷裂后自己修復的寶典。今天拆開了機子,也來看看修復至今情況如何。本人的機子曾經受過多次比較大的撞擊,故此斷裂情況不一定是普遍。
如圖,紅線圈著的位置,就是曾經修復過的 2 個螺絲柱子。這個視角看起來似乎看不出損壞痕跡。換個角度看看:
當時的損壞情況是, 2 個螺絲柱均豎向開裂,且與殼體完全斷離。后使用 502 萬能膠修復,F在對比看到,一側的螺絲柱修復之處已經再次與殼體分離,那條當時的豎向裂縫雖經修補,仍清晰可見,柱體可以獨立拿下來了;另一側,螺絲柱仍穩固的連接與殼體之上,仍然發揮著固結作用,算是比較成功的了,其下方有一條殼體的裂縫,也可能是受沖擊時產生的。
這里有點要指出的是,如果有類似的修復操作,萬能膠干后,也不要急著裝主板,放久些。當時我感覺膠水干透了,但現在發現主板有點粘連在螺絲柱上,還好不影響功能與拆裝。
不過,既然都換殼子了,也就不再計較這些地方了。
原因:受撞擊(特別是頂部撞擊)損壞螺絲柱。
建議:雖然是三防機,也是要愛護的。