超薄直板精英！聯(lián)想S7竟不足1100元

      聯(lián)想S系列手機最大的優(yōu)勢就是時尚纖細的身材，像S9、S6超薄翻蓋式設計，的確具有很大的誘惑力。而繼這兩款產(chǎn)品之后，聯(lián)想再次推出的這款厚度僅為9.9mm的直板手機S7目前市場反響比較強烈。采用金屬外殼設計，精湛的做工，售價僅為1166元，的確相當超值！

 
 
　　以9.9mm超薄機身為賣點的聯(lián)想S7采用了金屬材質外殼，底部有一個“S型”弧度，體現(xiàn)出S家族的設計風范。屏幕采用了一塊2.2英寸65K色的TFT屏幕，分辨率為176×220像素，顯示效果并沒有達到主流的QVGA級水平，有些令人遺憾。

 
 
 
 
　　娛樂方面，聯(lián)想S7背部內(nèi)置了一顆200萬像素攝像頭，支持數(shù)碼變焦和多種拍攝模式，還支持有聲視頻的攝錄。配備了高音效的獨立揚聲器，外放效果非常出色。支持MP3等多種格式的音樂文件播放，支持320kbps音樂解碼，獨立SPEAKER高音效，音質表現(xiàn)相當出色。另外，該機支持TF卡擴展，隨機標配512MB容量的擴展卡一張。