
分離完畢

主板正面元件較少,只有藍牙模塊,LCD控制電路和MINI SD卡槽在上面,布局非常的寬松,主板的上半部,對應的是LCD屏幕的位置是主板上大面積的金屬屏蔽層,可以有效的阻斷RF,TF,CPU部分發射出來的高頻雜波,給顯示部分一個“純凈”的空間,這就是X8為什么顯示效果如此出色的原因。

主板背面,主要的電路都在這里,主要有三部分組成 ,主處理器部分(包括CPU,內存,閃存,外設控制器),信號發送接收部分(RF,TF芯片),攝像頭部分

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法國血統照樣拆多易隨X8拆解![]() ![]() ![]()
在撬開側面的卡子
![]() 分離完畢 ![]() 主板正面元件較少,只有藍牙模塊,LCD控制電路和MINI SD卡槽在上面,布局非常的寬松,主板的上半部,對應的是LCD屏幕的位置是主板上大面積的金屬屏蔽層,可以有效的阻斷RF,TF,CPU部分發射出來的高頻雜波,給顯示部分一個“純凈”的空間,這就是X8為什么顯示效果如此出色的原因。 ![]() 主板背面,主要的電路都在這里,主要有三部分組成 ,主處理器部分(包括CPU,內存,閃存,外設控制器),信號發送接收部分(RF,TF芯片),攝像頭部分 ![]() |
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