eNet 
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2005-3-11 
主板核心部分特寫。
主CPU采用的是TI公司的OMAP730B。此款CPU采用289針, 12 mm x 12 mm MicroStar BGA封裝，0.13微米制造工藝，工作電壓為1.1 - 1.5V，最小待機(jī)電流為10 µA，
OMAP730 是集成了ARM926EJ-S核心和GSM / GPRS 數(shù)字基帶模塊，ARM926EJ-S核心頻率為200MHZ，集成16 kB I-cache; 8 kB D-cache，內(nèi)置硬件JAVA程序加速器，GSM / GPRS 數(shù)字基帶模塊，支持Class 12 GPRS，內(nèi)置384K靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，作為GPRS功能的緩存，由于OMAP730高度集成，芯片內(nèi)部基本擁有了手持設(shè)備的全部功能，外圍的擴(kuò)展接口有40個(gè)之多，這樣就使手機(jī)生產(chǎn)商的開發(fā)成本大大降低，同時(shí)研發(fā)速度也進(jìn)一步加快，高度集成也使得電路設(shè)計(jì)更加簡單，芯片數(shù)也就相應(yīng)減少，進(jìn)一步降低產(chǎn)品發(fā)生故障的幾率。
