除此之外，此次全新推出的S5.1在機(jī)身邊角的處理上也是更加成熟。相比較之前S5.5略顯硬朗的線條，S5.1加入了更多的弧度元素，機(jī)身整體看起來(lái)更加圓潤(rùn)。機(jī)身強(qiáng)度方面，為了保證S5.1能抵抗更多意外跌落以及碰撞，ELIFE團(tuán)隊(duì)找到了業(yè)界著名供應(yīng)商“日本輕金屬公司”出品合金材料，并且在內(nèi)板部分采用了由”日本住友”提供的業(yè)界最薄而且最堅(jiān)固的0.3mm鋁板。高強(qiáng)度的合金材料組合，保證了較為堅(jiān)固的機(jī)身骨架。
其他設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)方面，S5.1的所有實(shí)體按鍵都安排在了機(jī)身的一側(cè)，從上至下為一體式音量增減按鍵以及電源/解鎖按鍵。從實(shí)際使用體驗(yàn)來(lái)看，這樣的按鍵設(shè)計(jì)會(huì)非常適合大屏手機(jī)的操控。按鍵鍵程設(shè)計(jì)合理、反饋感明顯，也不會(huì)發(fā)生誤操作。
3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插孔，在ELIFE團(tuán)隊(duì)的再三設(shè)計(jì)改稿，終于將它融入在了S5.1的超薄機(jī)身之中，實(shí)屬不易。耳機(jī)孔與數(shù)據(jù)連接口被一同設(shè)計(jì)到了機(jī)身底部。
網(wǎng)絡(luò)方面，ELIFE S5.1直接支持了時(shí)下非常火熱的移動(dòng)4G(TD-LTE)網(wǎng)咯。當(dāng)然了，除移動(dòng)4G網(wǎng)絡(luò)之外，S5.1還可以支持到移動(dòng)3G(TD-SCDMA)、聯(lián)通3G(WCDMA)以及移動(dòng)/聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)(GSM)。手機(jī)SIM卡類(lèi)型為Micro SIM卡(規(guī)格于iPhone4/4s相同)。
在外觀評(píng)測(cè)的最后，我們?cè)賮?lái)簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)這款ELIFE S5.1的實(shí)際握持、使用感受。機(jī)身更加輕薄的設(shè)計(jì)，的確是給人帶來(lái)了前所未有的握持感。更加圓潤(rùn)貼手以及幾乎感覺(jué)不到機(jī)身重量，一定會(huì)讓你對(duì)它青睞有加。而且更多的機(jī)身配色，相信會(huì)贏得很多愛(ài)美、追求個(gè)性的女性用戶的喜愛(ài)。
