早在本月初的華為終端上半年業(yè)績(jī)溝通會(huì)上，余承東就曾透露，華為將于柏林IFA大展上，全球首發(fā)商用7nm工藝制程手機(jī)Soc(麒麟980)，領(lǐng)先高通和蘋果。
據(jù)悉，這款芯片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發(fā)搭載。余承東還強(qiáng)調(diào)，這款芯片的性能將極大提升，會(huì)遙遙領(lǐng)先驍龍845。
今日，華為終端官微發(fā)布預(yù)告稱：“8月31日德國(guó)·柏林，探索未知，超越想象。”視頻短片中一顆芯片形狀的圖案現(xiàn)身，顯然是在暗示麒麟980要來了。
雖然目前有關(guān)麒麟980的規(guī)格所知甚少，但結(jié)合目前已知消息來看，7nm工藝芯片較10nm、16nm，封裝面積更小、運(yùn)行速度更快、能效更高。
和10nm相比，7nm芯片功耗有望降低40%，芯片面積減少37%;而和16nm相比，芯片面積可以縮小到原來的1/3，功耗降低60%，性能至少提升30%。
猜測(cè)，就像10nm麒麟970之于16nm麒麟960一樣，麒麟980有望在CPU、GPU運(yùn)算能力上更進(jìn)一步，同時(shí)升級(jí)NPU單元，在AI性能上繼續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
除了麒麟980助力之外，華為Mate 20系列還有望升級(jí)全新的徠卡三攝、搭載新一代CPU、GPU雙Turbo技術(shù)等，看點(diǎn)滿滿。讓我們拭目以待。
