8月7日消息，AGM官方宣布將于8月29日下午2點(diǎn)在深圳F518舉辦全球新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗艦AGM X3。
AGM是國(guó)內(nèi)一家致力于戶(hù)外運(yùn)行手機(jī)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，此前這家廠商先后發(fā)布了AGM X1、AGM X2等系列戶(hù)外手機(jī)。
作為AGM X2的繼任者，AGM X3擁有旗艦級(jí)性能。它搭載了高通驍龍845處理器，配備8GB內(nèi)存+128GB存儲(chǔ)，后置2400萬(wàn)+1200萬(wàn)雙攝，前置2000萬(wàn)像素。
除了旗艦級(jí)配置，AGM X3還擁有強(qiáng)悍的三防性能。它支持IP68級(jí)防塵防水，IP68是防水等級(jí)的最高級(jí)別。值得一提的是，AGM戶(hù)外手機(jī)全系列產(chǎn)品都通過(guò)了IP68級(jí)防塵防水認(rèn)證。
此外，AGM X3的續(xù)航表現(xiàn)同樣值得期待。上一代AGM X2配備了6000mAh大電池，滿(mǎn)足重度用戶(hù)使用毫無(wú)壓力。
