余承東：麒麟980將領先驍龍845和蘋果芯片

8月3日消息，華為今天在總部溝通了2018年上半年消費者業務溝通會。華為消費者業務CEO余承東透露2018年IFA展華為將發布全球首個商用7nm手機SoC，麒麟980。

2015年華為發布了業界首款16nm的麒麟950，2017年發布全球首款人工智能手機芯片，麒麟970。同樣IFA展，余承東透露華為將全球首發商用7nm的手機SoC，麒麟980。

“我們下半年發布的芯片，將遙遙領先高通845和蘋果的芯片。”余承東表示。