來自臺灣供應鏈的消息，聯發科很有可能成為未來iPhone調制解調器的供應商。這也從側面印證了彭博社在6月底關于此事的報道。
雖然這份可能性還沒有最終確定，畢竟在蘋果與聯發科真正簽下訂單之前，消息依舊只能算預測。但此前已經有多方面報道稱蘋果充分考慮并驗證聯發科生產iPhone 5G調制解調器的能力，但他們對聯發科的評估需要延續一段時間，直至可以在產品路線圖、技術開發和協作等多方面達成協議后才落地開花。
目前，蘋果的iPhone基帶主要依賴高通和英特爾兩家提供，而高通的供應份額正遭到削減，根據4月份的一項報告顯示，采用高通基帶的iPhone比例將降低至30%，而英特爾則負責剩余的70%。
有分析師認為，聯發科實際上可能取代英特爾供應地位。剛剛過去的6月臺北電腦展上，聯發科公布了新的Helio M70 5G調制解調器，基于臺積電7nm工藝和3GPP標準開發，能夠在5G網絡上實現5Gbps峰值傳輸速率。該調制解調器比原定計劃要提前了6個月發布，并且搶在2019年開始面向消費者市場提供，也就意味著聯發科努力想要贏得蘋果的訂單。
雖然蘋果的5G基帶訂單尚未敲定花落誰家，但聯發科大有希望確保贏得蘋果HomePod智能音箱的供應訂單。供應鏈同時曝出的消息顯示，聯發科將為HomePod提供訂制的WiFi芯片和藍牙模塊。
