聯(lián)發(fā)科今年推出的中端芯片Helio P60表現(xiàn)不凡，吸引了OPPO和vivo等國產(chǎn)一線手機(jī)廠商的訂單，像OPPO R15、vivo X21i等機(jī)型都是搭載的聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器。
聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道稱，聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
這顆芯片同樣是定位中端，基于12nm工藝制程打造，并將加入人工智能技術(shù)。而且增強(qiáng)版的聯(lián)發(fā)科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯(lián)發(fā)科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。增強(qiáng)版Helio P60芯片不僅性能更為強(qiáng)勁，而且功耗會進(jìn)一步降低。
Digitimes表示，這顆芯片有望在2018年下半年亮相。
之前聯(lián)發(fā)科技無線通信產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門主管在接受采訪時透露，聯(lián)發(fā)科將聚焦中端設(shè)備，所以聯(lián)發(fā)科Helio P系列芯片未來很長一段時間是聯(lián)發(fā)科的主打產(chǎn)品。
