對(duì)于Android手機(jī)的處理器，大家熟知的有高通驍龍和聯(lián)發(fā)科。而在剛剛結(jié)束的2017年移動(dòng)處理器市場(chǎng)，是高通全面“豐收”的一年，也是聯(lián)發(fā)科“衰落”的一年。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科處理器一直都是主打的中低端手機(jī)，但是去年開始，高通開始發(fā)力中端手機(jī)處理器，推出了驍龍660處理器。這款處理器被業(yè)界成為中端神U，眾多中端機(jī)型都采用了這款處理器，如vivo X20、OPPO R11s、堅(jiān)果Pro2等等。
而現(xiàn)在，驍龍660頁迎來了自己的繼任者，驍龍670。
今天，荷蘭手機(jī)網(wǎng)站telefoonabonnement曝光了驍龍670在Geekbench4網(wǎng)站上的跑分情況。截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設(shè)計(jì)，小核主頻1.71GHz。也就是說，驍龍670單核比驍龍660的1600~1700提升了10%左右。
另外，通過識(shí)別碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知(與驍龍845一致)，驍龍670是基于Kryo自研核心。據(jù)悉，驍龍670的大核是Kryo 360(基于A75)，小核就是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver(基于A55)。
結(jié)合早前爆料消息，驍龍670將采用10nm工藝制程，在GPU方面，驍龍670或用Adreno 620 GPU，將在今年第一季度發(fā)貨。
