12月6日消息 今天凌晨，在高通技術峰會上，高通正式公布新一代旗艦SoC驍龍845。
據悉，這款芯片將基于三星10nm工藝制程。會議上高通提及了驍龍845的幾大特性，包括拍照、AI、安全性、千兆連接、續航充電等等。在具體技術參數上，高通表示將會在當地時間12月6日宣布。
小米雷軍作為手機制造商的唯一代表參加了此次會議，在會議上，雷軍宣布：小米正在研發新一代搭載驍龍845的手機。
據雷軍介紹，小米公司從創辦之初就和高通有長期合作，第一代旗艦開始至今每代旗艦產品均搭載高通旗艦處理器。雷軍表示小米至今已經推出2.38億臺搭載驍龍處理器的小米手機。
下一代的小米新旗艦很有可能命名為小米7，按照時間來看，全面屏旗艦MIX3也將在明年夏天和小伙伴們見面，毫無疑問，小米7和MIX3這兩款旗艦手機均將搭載驍龍845處理器。
在會議上，雷軍還提到了小米的價值觀，其表示小米堅持做感動人心價格厚道的產品，能夠真正的照顧全世界用戶，讓我們的創新能夠照顧全世界所有人。
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