今天在香港舉辦的通信峰會(huì)上，高通發(fā)布了新款中端芯片驍龍636。
驍龍636是驍龍630的繼任者，雖然后者今年5月才發(fā)布、且尚未在市場(chǎng)大規(guī)模見到終端產(chǎn)品(目前僅夏普、華碩、Moto三款)，但高通絲毫沒有放松新品迭代節(jié)奏。
驍龍636采用14nm工藝，8核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 509，官方表示CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%(對(duì)比Adreno 508)。
基帶仍舊是X12，下行最高600Mbps。圖像處理單元(ISP)為14bit Spectra 160，最高2400萬像素。音頻解碼為高通的Aqstic，最高192kHz/24bit
作為一款介于驍龍660和驍龍630之間的產(chǎn)品，高通表示，驍龍636的亮點(diǎn)還有支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。
據(jù)悉，驍龍636芯片將于本月開始出貨，其封裝平臺(tái)和驍龍660/630一致，廠家可以無縫切換。
預(yù)計(jì)終端最快2018年Q2上市，感興趣的不妨期待下。
