小米旗艦機(jī)在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍旗艦處理器已經(jīng)成為常態(tài)，在驍龍835處理器的小米MIX2發(fā)布沒(méi)有多久，小米要用驍龍845處理器的消息就得到曝光。
熟悉產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士@草Grass草 在近日表示，小米應(yīng)該已經(jīng)進(jìn)入845 v2版本的驗(yàn)證，845走的異常快，今年4月就出了基于安卓O的內(nèi)核;10月底845第一款手機(jī)聯(lián)調(diào)聯(lián)試應(yīng)該就差不多了——換句話說(shuō)：基本功能搞定，進(jìn)入優(yōu)化環(huán)節(jié) 。
其在爆料當(dāng)中還表示，驍龍845將采用A75架構(gòu)，工藝為10nm LPE，不過(guò)其并未爆料驍龍845定制架構(gòu)的相關(guān)細(xì)節(jié)。
按照命名方案來(lái)看，高通驍龍845應(yīng)該是高通在明年的旗艦級(jí)處理器，按照小米的產(chǎn)品定位策略來(lái)看小米7首發(fā)應(yīng)該比較靠譜，但最早的發(fā)布時(shí)間也要等到明年春節(jié)之后了。
