9月25日，金立將正式發(fā)布旗下首款全面屏手機M7，有消息稱這將是金立定位高端商務的一款產(chǎn)品。
從此前宣傳海報上來看，金立M7手機的四周邊框非常窄，屏幕屏占比相當高。前面板機身沒有實體Home按鍵，采用了對稱式的面板設計，可能會采用指紋識別后置的設計。現(xiàn)在，這一消息得到了印證。
微博網(wǎng)友@機客出發(fā)就分享了一張全面屏手機M7的背面渲染圖，從圖片上來看，M7采用了全金屬機身，U型天線設計，后置雙攝，背面上中央位置為熟悉的圓形指紋識別鍵。
值得一提的是，M7采用了同心圓金屬拉絲紋路設計，同心圓在指紋識別開孔的位置。
根據(jù)曝光的消息顯示，金立M7將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，搭載18:9全面屏，屏占比為85%，采用三星AMOLED屏幕，同時采用安全雙芯片設計，運存為6GB、存儲空間為64GB。
