三星在二季度的收入一舉超越Intel，成為全球第一大半導(dǎo)體公司。這些年受惠于高通驍龍芯片、AMD Ryzen/Vega/Polaris的成功，三星的代工生意不僅風(fēng)生水起、日進(jìn)斗金，而且不在不知不覺(jué)中走在了制程工藝的最前列。日前，三星宣布，新加入了11nm LPP工藝，其實(shí)就是改良后的14nm LPP馬甲，不過(guò)性能提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。
這明顯就是對(duì)打臺(tái)積電12nm FinFET，只是二位都不老實(shí)，擅自混亂地給制程命名，也難怪這么多年都被Intel貶低，比如“三星10nm=Intel 14nm”。
三星表示，10nm用于旗艦手機(jī)，11nm用于中高端，形成差異化，預(yù)計(jì)2018年上半年在市場(chǎng)投放。
與此同時(shí)，三星也成為了市場(chǎng)上最先確認(rèn)7nm的企業(yè)，其7nm LPP定于2018下半年量產(chǎn)，采用EUV極紫外光刻技術(shù)。
EUV雖然困難重重，但ASML已經(jīng)開(kāi)始出貨定型的光刻機(jī)。三星也表示，從2014年開(kāi)始，基于EUV處理了200000片晶圓，目前在256Mb SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)良率已經(jīng)達(dá)到了80%。
關(guān)于11nm和7nm更進(jìn)一步的細(xì)節(jié)，三星定于9月15日在東京舉辦的半導(dǎo)體會(huì)議上揭示，未來(lái)的技術(shù)路線圖也會(huì)更新。
