聯(lián)發(fā)科在手機領(lǐng)域一直是多核心處理器的忠實粉絲，在各種中高端芯片上廣泛采用了最低八核心的設(shè)計，但來自供應(yīng)鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科在下一代中高端處理器Helio P40上將會采用六核心的設(shè)計。
臺媒報道稱，聯(lián)發(fā)科下一代中高端芯片命名Helio P40，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在向客戶推薦這款新芯片，P40將會由12nm工藝制造，采用六核心設(shè)計，架構(gòu)為雙核A73+四核A53，主攻2018年中端市場。
供應(yīng)鏈認為，聯(lián)發(fā)科Helio P40對標(biāo)的是高通驍龍600系列處理器，目前在中端市場，聯(lián)發(fā)科處理器的主力為16納米制程的Helio P23與Helio P30，值得注意的是這也是近年來聯(lián)發(fā)科在中端市場第一次“減核”。
在Helio P40之后，聯(lián)發(fā)科下下代中端處理器曝暫定代號為“P70”。
