上周在德國(guó)IFA，余承東正式發(fā)布了華為麒麟970芯片，全球首顆AI移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)、首發(fā)商用Mali G72 GPU、中國(guó)首顆10nm自主研發(fā)SoC。
據(jù)AP報(bào)道，榮耀總裁趙明在IFA的小型會(huì)議上向媒體表示，榮耀在2018年將繼續(xù)沿用華為的軟硬件，走性價(jià)高的消費(fèi)級(jí)爆品路線。
提問(wèn)環(huán)節(jié)，趙明直言不諱地透露了新品計(jì)劃，榮耀V9的繼任者將搭載麒麟970芯片和EMUI 6系統(tǒng)(應(yīng)該是基于Android 8.0)。
報(bào)道稱，榮耀V10將在2018年初登場(chǎng)。榮耀V系列一直是榮耀的大屏旗艦，在全面屏林立的當(dāng)下，外界猜測(cè)V10也會(huì)使用這一設(shè)計(jì)語(yǔ)言，可能會(huì)是屆時(shí)最便宜的麒麟970全面屏手機(jī)。
關(guān)于麒麟970的具體性能目前尚無(wú)終端機(jī)的真實(shí)數(shù)據(jù)，不過(guò)從紙面來(lái)看，晶體管規(guī)模是驍龍835的1.7倍、GPU預(yù)計(jì)看齊甚至超越Exynos 8895上的Mali G71-MP20。
